圖一 高通芯片有何過人之處

高通芯片厲害之處，就在于芯片的設計上，不要以為這沒什么技術含量，看看全球總共有幾家可以做移動終端處理器的就能知道，據小編所知，也就只有高通和蘋果擁有自主架構的CPU，而海思麒麟和聯發科的CPU都是采用的公版架構，并且處理器作為SOC片上系統，不只包含有CPU部分，還有GPU、ISP、基帶等等，而高通和蘋果除了使用了ARM指令集外，剩下的東西都需要自己做進芯片中，它能完全自研基帶和GPU，同時對ARM架構的CPU內核進行魔改。

和麒麟芯片一樣，驍龍芯片上的CPU內核也來自ARM的授權，不同之處在于，麒麟芯片的CPU內核采用的是ARM公版設計，高通則對ARM的CPU內核調整了頻率、緩存，改變內核配置，優化了部分電路設計（就是業界所說的魔改），以便控制成本（畢竟像蘋果那樣堆料，芯片會貴到小米、vivo等手機大廠拒絕下單或砍單），但CPU的主要核心還是ARM的內核。

圖二 高通芯片有何過人之處

比較驍龍855和麒麟980的CPU內核，可以發現兩者都是采用ARM架構，但麒麟采用公版設計，驍龍的則被改造了：

CPU內核配置，從公版的2大核+2中核+4小核，變成1大核+3中核+4小核，通過減少大核數量，提升大核頻率，來控制功耗（想想兩個大核全速狂奔和1個大核全速狂奔，哪個耗電多？），同時節省了1個大核的二級緩存（省下的都是錢，緩存很貴）；

驍龍855還減少了8個CPU內核的三級緩存，麒麟980的共用三級緩存是4MB，驍龍855的三級緩存則是2MB，閹割了一半（這塊爭議很大，其實沒什么好爭議的，能省一分是一分嘛）；

由于驍龍855和麒麟980的CPU內核跑分不相上下（有時驍龍領先，有時麒麟在前），可以認為兩者實力相當，但驍龍的用料（緩存和大核數量）更少，高通芯片的設計實力可見一斑。

圖三 高通芯片有何過人之處

GPU內核，麒麟采用的也是ARM公版內核，但驍龍采用的卻是高通完全自研的內核。當然這個自研的GPU內核也不是高通從0到1的自己摸索的結果，而是購買自AMD的移動GPU芯片部門（專利和設計團隊打包買下）。十多年前，AMD吞下顯卡大戶ATI，結果消化不良，造成虧損，為了續命，賣掉移動GPU芯片部門（專做筆記本顯卡的），保留看起來更有前途的桌面GPU芯片部門和英偉達繼續斗。

采用ARM的公版GPU內核，是麒麟芯片的短板。

在ISP和基帶方面，麒麟和驍龍也不相上下，互有長短。